色欲天天婬色婬香影院

        <th id="erxys"><option id="erxys"></option></th>

        <del id="erxys"></del><u id="erxys"><nobr id="erxys"></nobr></u>
      1. <code id="erxys"><em id="erxys"></em></code>

        C02激光切割機可以切割硅片嗎?

           C02激光切割機可以切割硅片嗎?一氧化碳(CO)激光器與廣泛使用的二氧化碳(CO2激光器類似,都是以氣體作為工作介質產生激光輸出。CO激光器主要應用于科研和醫療方面,直到最近才在工業應用上嶄露頭角。本文重點關注CO激光器在微電子制造業發揮重要作用的潛力,尤其是針對40μm以下的PCB微孔鉆孔和正在發展的激光硅片剝離領域。

        CO激光背景

        與遠紅外激光(10.6μm)相比,光譜范圍在5-6μm之間的CO激光在某些應用中具有兩大重要優勢。許多金屬、薄膜、聚合物、PCB介質、陶瓷和復合材料在較短的波長上有較高的吸收,因此可用較低的激光功率來處理材料,這將有效降低熱影響區(HAZ)面積;此外,當材料在較短波長的透射率較高時,光可以穿透到材料的更深處,這對加工也是有利的。

        波長較短的另一個優點是,由于衍射減弱,激光可以聚焦到更小的光斑上,而衍射是隨波長線性擴展的。例如,在同一標準配置下,在工業應用中CO2激光切割機實現最小光斑的波長在70-80μm之間,而CO激光器則能在30-40μm間實現最小光斑。這意味著功率給定時,CO激光焦點處的功率密度(通量)比CO2激光高4倍。再結合在某些材料對5μm激光有更強的吸收,使得這些材料能夠在低功率的CO激光下進行加工。

        不可否認的是,盡管CO激光具備這樣的優點,但兩個關鍵操作阻礙其走向大規模商業化。首先,CO激光以前只能在低溫下保持高效率運行;其次,CO激光器的密封裝置遭受了快速的功率退化。所幸Coherent的工程師解決了這些問題。2015年,Coherent推出了一系列工業密封CO激光器,它們能在室溫下高效運轉,其運行壽命可與CO2激光器媲美。

        目前,CO激光器已經在陶瓷劃片、切割和鉆孔方面取得了成功。此外,還有其他潛力巨大的應用方向。

        PCB通孔鉆孔

        通孔鉆孔是一種重要的激光應用,CO激光器在這方面具有獨特的優勢。通孔是在電子印刷電路板(pcb)上鉆的小洞,其作用是使電子連接可以在層之間進行。與集成電路的發展一樣,市場需要不斷提高PCB板的電路密度,這反過來也產生了通孔孔徑更小的需求。

        傳統的通孔是用機械鉆取的,這種方法仍然廣泛用于電路密度較低的PCB。而在1990年代中期,CO2激光通孔鉆孔系統實現了100微米以下的PCB通孔的批量生產,這是與機械鉆孔系統難以實現的。目前,CO2激光通孔鉆孔系統常用于生產孔徑在50到100μm間的通孔。

        現在,隨著更高封裝密度需求的推動,通孔直徑也逐步趨向20至40μm。前文提到,CO激光器具備將光束聚焦到更小點的能力,加上相對較高的輸出功率,使該技術成為更小通孔鉆孔應用的良好候選方案。

        硅片剝離

        除了傳統的PCB外,提高電路密度還會采用“高級封裝”技術,即將多個集成電路封裝在單個單元中,形成一個包含邏輯、內存及傳感器的功能單元。半導體器件的集成通常需要處理厚度小于100μm的組件,為提高稀釋、處理、轉移這些組件的效率,通常將其臨時鍵合在較厚的襯底上。

        玻璃和硅都可作為這種臨時鍵合處理的襯底。雖然玻璃處理技術成熟并可達到高度的工業應用標準,但隨著對封裝工藝和材料的要求越來越嚴格,加上硅的物理特性(更高的導熱性、更匹配的熱膨脹、翹曲更少、與現有的半導體設備廣泛兼容)為其提供了諸多工藝技術優勢,人們更希望用硅來作為臨時鍵合的襯底。

        在臨時鍵合后的剝離上,由于熱應力和機械應力的限制,熱滑動和機械剝離方法不如光學剝離方法有吸引力。但當前缺乏實用和低成本的光學剝離技術,這是廣泛推廣以硅作為臨時襯底的關鍵障礙。

        目前用于玻璃襯底的剝離設備采用紫外激光,但不幸的是,紫外波段對硅而言是不透明的,工業中非金屬材料加工的主力——CO2激光器所發的遠紅外波段也在硅的透明窗口之外。目前還沒有可用于硅的激光剝離技術。然而,室溫下的激光硅片剝離技術是一個有吸引力的概念,它將成為硅作臨時襯底的重要推動力量。

        實驗表明,典型的襯底厚度下,硅在CO2激光切割機輸出波長處是透明的。此外,CO激光器有多種配置和功率范圍,可實現從納秒脈沖到連續波的輸出,功率級別達400W。這使得CO激光器很適合處理各種釋放層和粘合劑,并與紡絲涂層和氣相沉積材料兼容。從工具集成的角度來看,CO激光器與更成熟的CO2激光接近,二者具有大量的接口共通性,從而為生產有價值的剝離系統提供了一條相對低風險的開發路徑。

        相關文章

        13656208661
        掃描二維碼關注我們

        掃描二維碼 關注我們

        色欲天天婬色婬香影院
            <th id="erxys"><option id="erxys"></option></th>

            <del id="erxys"></del><u id="erxys"><nobr id="erxys"></nobr></u>
          1. <code id="erxys"><em id="erxys"></em></code>